Os voids na soldadura de componentes, como o BGA e LGA resultam principalmente da retenção de gases durante o processo de soldadura, afetando a fiabilidade das soldas.
As principais causas incluem perfil térmico inadequado, pasta de solda com elevado teor de voláteis, design de stencil/PCB desajustado e condições deficientes de processo.
Um controlo insuficiente da fase de soak e do tempo acima do liquidus favorece o aprisionamento de gases. Para mitigação, é essencial otimizar o perfil de reflow e utilizar pastas de solda low-voiding.
O design deve incluir reduções de área (window pane) e boas práticas de mask definition. O controlo de processo com SPI e inspeção por RX é fundamental para garantir conformidade com normas IPC.
Na FBS consulting resolvemos estes problemas e muito mais. O controlo do processo é fundamental.
